多层片式瓷介电容器检测报告测试项目标准

2023-07-07  |  来源:互联网 203浏览
摘要:多层片式瓷介电容器检测报告测试哪些项目?测试标准有哪些?我们也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。我们只做真实检测。

多层片式瓷介电容器检测报告测试哪些项目?测试标准有哪些?我们也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。我们只做真实检测。

检测项目:

全部参数、寒冷、尺寸检查、干热、引出端强度、引出端间电压试验、损耗角正切、温度快速变化、温度特性、电容量、稳态湿热、端电*的结合强度、绝缘电阻、耐久性、耐引出端子外壳间电压试验、耐焊接热、附着力

检测标准:

1、GB/T 9324-1996 IEC 60384-10:1989 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器

2、GB/T 9324-1996 IEC 60384-10:1989 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 IEC 60384-10:1989

检测报告用途

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

检测费用价格

因测试项目及实验复杂程度不同,具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程

检测流程