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检测报告图片
全部参数、寒冷、尺寸检查、干热、引出端强度、引出端间电压试验、损耗角正切、温度快速变化、温度特性、电容量、稳态湿热、端电*的结合强度、绝缘电阻、耐久性、耐引出端子外壳间电压试验、耐焊接热、附着力
检测标准方法参考:1、GB/T 9324-1996IEC 60384-10:1989 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器
2、GB/T 9324-1996 IEC 60384-10:1989 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 IEC 60384-10:1989
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检测流程
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