PCB及PCBA检测机构

PCB及PCBA检测标准是什么？检测报告如何办理？检验哪些指标？我们只做真实检测。

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检测项目：

体积电阻和体积电阻率、剪切强度、印制板应变测试、导电阳*丝(CAF)电阻、层压板的弓曲和扭曲、微切片尺寸测量、拉力测试、染色拉拔试验、染色试验、清洁裸板的表面绝缘电阻、热应力测试、相比电痕化指数、离子色谱分析、耐湿性及绝缘电阻-三防漆、耐湿性及绝缘电阻-印刷版、耐湿性及绝缘电阻-阻焊层、耐电痕化指数、表面电阻和表面电阻率、表面离子污染测试、覆铜箔层压板介质厚度（截面法测量）、金相切片、钻孔孔径测量、锡须测量、镀覆孔孔径测量、附着力(胶带测试)、附着力、阻焊（膜）、胶带法

检测标准：

1、IPC-6012E:2020 刚性印制板的鉴定及性能规范 3.6.1、3.6.2

2、GB/T 31838.3-2019 固体绝缘材料 介电和电阻特性 第3部分：电阻特性（DC方法）表面电阻和表面电阻率

3、IPC-TM-650:2012 测试方法手册 2.1.2A

4、IEC 60068-2-82:2019 环境试验:第2-82部分:试验.试验XW1:电子组件用元器件的晶须试验方法 IEC 60068-2-82:2019

5、JIS Z 3198-6:2003 无铅焊料的试验方法-第6部分:QFP引线上焊点的45°拉伸试验方法

6、IPC-TM- 650 测试方法手册 IPC-TM-650

7、IEC 60068-2-82:2019 环境试验:第2-82部分:试验.试验XW1:电子组件用元器件的晶须试验方法 8、附录A

8、GB/T 31838.2-2019 固体绝缘材料介电和电阻特性 第2部分：电阻特性(DC方法)体积电阻和体积电阻率

9、IPC/JEDEC-9704A:2012 印制板应变测试指南

10、IPC-TM-650 测试方法手册 2.5.17.1A

11、IPC- 6012E:2020 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012E:2020

12、GB/T 4207-2012 固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法

13、JIS Z 3198-7:2003 无铅焊料的试验方法-第7部分:芯片元件焊点剪切强度的试验方法

检测报告有效期

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

检测报告用途

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

检测费用

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程