非密封表面贴装芯片检测机构

2023-07-27  |  来源:互联网 16浏览
摘要:非密封表面贴装芯片检测测试哪些项目?检测费用是多少?检测报告如何办理?百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。
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非密封表面贴装芯片检测哪些项目?检测报告如何办理?检测周期多久?我们只做真实检测。

检测报告图片

检测报告

检测项目:

温湿度偏压、预处理试验、高加速温湿度应力试验、高压蒸煮试验、高温偏压试验、高温存储试验

检测标准:

1、JSED 22-A113I-2020 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 JSED22-A113I-2020

2、JESD22-A103E-2015 高温存储寿命 条款4

3、JESD22-A101D-2015 稳态温湿度偏压寿命试验 条款4

4、JESD 22-A102E-2015 加速抗湿-无偏压高压蒸煮 JESD22-A102E-2015

5、JESD 22-A108F-2017 温度、偏压和工作寿命 JESD22-A108F-2017

6、JESD22-A108F-2017 温度、偏压和工作寿命 条款4

7、J-STD-020E-2014 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 条款5

8、JESD22-A102E-2015 加速抗湿-无偏压高压蒸煮 条款4

9、JESD22-A110E-2015 高加速温湿度应力试验(HAST) 条款4

10、 JESD 22-A110E-201 高加速温湿度应力试验(HAST) JESD22-A110E-2015

11、JESD 22-A103E-2015 高温存储寿命 JESD22-A103E-2015

12、JESD 22-A101D-2015 稳态温湿度偏压寿命试验 JESD22-A101D-2015

13、JESD 22-A118B-2015 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验 JESD22-A118B-2015

14、J-STD- 020E-2014 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 J-STD-020E-2014

15、JESD22-A118B-2015 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验 条款4

16、JSED22-A113I-2020 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 条款5

检测报告用途

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

检测报告有效期

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。如果是用于过电商平台,一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。

检测费用价格

因测试项目及实验复杂程度不同,具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程

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