金融集成电路（IC）卡及其受理设备检测

金融集成电路（IC）卡及其受理设备检测标准是什么？检测报告如何办理？检验哪些指标？我们只做真实检测。

PCD处理、Type A PICC 状态机、Type A命令与响应、Type B PICC 状态机、Type B命令与响应、传输协议、借记/贷记应用、初始化和防冲突、半双工块传输协议、命令和数据元、基于借记/贷记应用 的小额支付应用、射频功率与信号接口、帧、序列、快速借记/贷记 （qPBOC）应用、机械性、电特性、终端传输层、非接触式IC卡小额 支付扩展应用、非接触式借记 /贷记应用、MSD应用、T=0协议测试、T=1协议测试、交变电场、交变磁场、动态弯曲应力、动态扭曲应力、卡片操作过程、基于借记/贷记应用的小额支付应用、复位应答、字符的物理传输、尺寸、工作温度、应用个人化、应用安全、快速借记/贷记（qPBOC）应用

1、JR/T 0025.3-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC 卡与终端接口规范 5.3、5.5

2、JR/T 0025.6-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范 5-9

3、JR/T 0025.3-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC 卡与终端接口规范 5.2、5.4

4、JR/T 0025.17-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第17部分：借记/贷记应用安全增强规范 5-11

5、JR/T 0045.3-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记/贷记应用个人化检测指南 4

6、JR/T 0025.5-2010 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 5-18

7、JR/T 0025.5-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 5-18、 附录A-F

8、JR/T 0025.5-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 5-18、 附录A-F

9、JR/T 0025.3-2010 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC 卡与终端接口规范 9

10、JR/T 0025.6-2010 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范 5-9

11、JR/T 0025.14-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 5-9、 附录A-F

12、JR/T 0025.11-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分：非接触式IC卡通讯规范 8

13、JR/T 0025.6-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范 5-9

14、JR/T 0045.5-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范 6、7

15、JR/T 0025.14-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 5-9、 附录A-G

16、JR/T 0045.2-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分：借记/贷记应用终端检测规范 6.2

17、JR/T 0025.11-2010 中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分：非接触式IC卡通讯规范 12

18、JR/T 0045.4-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范 6.4

19、JR/T 0025.7-2010 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 5-12

20、JR/T 0025.10-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 4-8

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程步骤