半导体分立器件失效分析检测认证费用

半导体分立器件失效分析检测哪些项目？检测周期多久呢？检测报告如何办理？测试方法有哪些？报告有效期多久呢？做检测，找百检！

检测报告

内部检查、内部气体分析、外观检查、密封检漏、开封、引线键合点分析、扫描电子显微镜检测、探针电测试、机械试验（振动、冲击、离心）、清洗、烘焙或真空烘焙、电性能测试、粒子碰撞噪声检测、红外扫描热像检测、芯片剪切强度、间歇工作检查、X射线检查、内部目检、外部目检、密封、扫描电子显微镜检查

1、GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998

2、GJB3157-1998 半导体分立器件失效分析程序和方法 2004

3、GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序 3002方法

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新，测试不变检测报告一直有效。如果是用于过电商平台，一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程