半导体分立器件(失效分析)检测项目参考

2023-11-22  |  来源:互联网 97浏览
摘要:半导体分立器件(失效分析)检测项目有哪些?半导体分立器件(失效分析)检测报告如何办理?检测标准方法是什么?百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务,报告CMA/CNAS/CAL资质,真实有效。

半导体分立器件(失效分析)检测项目有哪些?半导体分立器件(失效分析)检测报告如何办理?检测标准方法是什么?百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务,报告CMA/CNAS/CAL资质,真实有效。

检测报告图片

检测报告

检测项目参考如下:

内部检查、内部气体分析、外观检查、密封检漏、开封、引线键合点分析、扫描电子显微镜检测、探针电测试、机械试验(振动、冲击、离心)、清洗、烘焙或真空烘焙、电性能测试、粒子碰撞噪声检测、红外扫描热像检测、芯片剪切强度、间歇工作检查、X射线检查、内部目检、外部目检、密封、扫描电子显微镜检查

检测标准方法汇总:

1、GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998

2、GJB3157-1998 半导体分立器件失效分析程序和方法 2004

3、GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序 3002方法

以上内容为部分列举,仅供参考。如果您对半导体分立器件(失效分析)检测有严格要求,不妨考虑选择我们的检测服务。百检也可根据您的需求设计检测方案。具体请咨询客服。

检测流程

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