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元器件检测测试费用是多少?检验项目标准是什么?检测报告如何办理?做检测,找百检!
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检测标准:1、JESD22-A102E:2015 加速耐湿性无偏压试验
2、GB/T 2423.19-2013/IEC 60068-2-42:2003 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫试验
3、JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则 6
4、MIL-STD- 883K:2016 微电子试验方法 MIL-STD-883K:2016
5、IEC60068-2-58:2017 表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热
6、 GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法112
7、GJB 920A-2002 《膜固定电阻网络总规范》 GJB920A-2002
8、GJB 1929-1994 《高稳定薄膜固定电阻器总规范》 GJB1929-1994
9、MIL-STD-883K:2016 微电子试验方法 方法2003.12
10、GB/T3667.1-2016IEC60252-1:2013 交流电动机电容器 第1部分:总则 性能、试验和额定值 安全要求 安装和运行导则
11、JEDEC JESD22-B100B:2016 物理尺寸
12、JEDECJESD 22-A110E.01:2021 高加速温湿度应力测试 JEDECJESD22-A110E.01:2021
13、GJB 1862-1994 《有可靠性指标的精密固定电阻器总规范》 GJB1862-1994
14、GB/T17464-2012IEC60999-1:1999 连接器件 电气铜导线 螺纹型和无螺纹型夹紧件的安全要求 适用于0.2mm2以上至35mm2(包括)导线的夹紧件的通用要求和特殊要求
15、JEDEC JESD22-A101D:2015 稳态温湿度偏差寿命试验
16、 GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1031
17、MIL MIL-STD-750-2A CHANGE 3:2018方法2036 半导体分立器件物理性能试验 第二部分
18、MIL-STD-883J:2013 微电路失效分析程序方法: 5003 方法5003 3.1.4
19、JEDEC JESD22-A109B:2011 密封性
20、AEC-Q101-006:2006 适用于12V系统的智能电力设备的短路可靠性
检测报告用途商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。
检测报告有效期一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新,测试不变检测报告一直有效。如果是用于过电商平台,一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。
检测时间周期一般3-10个工作日(特殊样品除外),具体请咨询客服。
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