元器件检测测试方法

元器件检测标准有哪些?元器件检测测试哪里可以做？测试方法流程是什么？百检第三方机构检测服务包括食品、环境、建材、电子、化工、家居、母婴、玩具、纺织品、日化、农产品等多项领域。报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

检测报告图片

1、JESD22-A102E:2015 加速耐湿性无偏压试验

2、GB/T 2423.19-2013/IEC 60068-2-42:2003 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫试验

3、JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则 6

4、MIL-STD- 883K：2016 微电子试验方法 MIL-STD-883K：2016

5、IEC60068-2-58：2017 表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热

6、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法112

7、GJB 920A-2002 《膜固定电阻网络总规范》 GJB920A-2002

8、GJB 1929-1994 《高稳定薄膜固定电阻器总规范》 GJB1929-1994

9、MIL-STD-883K：2016 微电子试验方法 方法2003.12

10、GB/T3667.1-2016IEC60252-1:2013 交流电动机电容器 第1部分：总则 性能、试验和额定值 安全要求 安装和运行导则

11、JEDEC JESD22-B100B:2016 物理尺寸

12、JEDECJESD 22-A110E.01：2021 高加速温湿度应力测试 JEDECJESD22-A110E.01：2021

13、GJB 1862-1994 《有可靠性指标的精密固定电阻器总规范》 GJB1862-1994

14、GB/T17464-2012IEC60999-1:1999 连接器件 电气铜导线 螺纹型和无螺纹型夹紧件的安全要求 适用于0.2mm2以上至35mm2（包括）导线的夹紧件的通用要求和特殊要求

15、JEDEC JESD22-A101D:2015 稳态温湿度偏差寿命试验

16、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1031

17、MIL MIL-STD-750-2A CHANGE 3:2018方法2036 半导体分立器件物理性能试验 第二部分

18、MIL-STD-883J:2013 微电路失效分析程序方法： 5003 方法5003 3.1.4

19、JEDEC JESD22-A109B:2011 密封性

20、AEC-Q101-006:2006 适用于12V系统的智能电力设备的短路可靠性

周期：常规3-15个工作日，特殊样品检测项目除外。

费用：根据检测项目收费报价，具体请咨询客服。

1、项目招投标：要求出具的第三方CMA/CNAS资质报告；

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；

3、用作销售报告：出具合格的检测报告，让消费者更放心；

4、论文及科研使用：提供个性化、准确的数据参考；

5、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正等。

以上内容为部分列举，仅供参考。如果您对元器件检测有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。百检工程师一对一服务，也可根据您的检测需求制定方案，就近安排实验室检测。具体请咨询客服。

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