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金锡焊片恒温轧机-嘉泓机械(在线咨询)

摘要：热轧机 钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机 型号：JH-RZ-260 名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机 用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型 特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，金锡焊片轧机设计，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。 适用范围：预成型焊片，锂离子

热轧机

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，金锡焊片轧机设计，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20mm～80mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

.叠层冷轧复合法：该方法是采用多层复合技术，将分别预处理并且轧至一定厚度的金带和锡带按照金锡相间叠成方式，预压成复合胚料，在冷压成所需的箔材。使用该方法典型代表有日本专利JP58-100993A，美国专利US3181935和中国专利CN1066411A。

.铸造拉拔法：该方法是将液态的金锡合金冷却形成条状后再进行轧制拉拔，金锡焊片恒温轧机，后获得一定厚度的焊片的工艺方法。使用该方法典型代表有韩国专利KR10，韩国专利KR10.

锡银铜SAC305焊料轧机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15mm～60mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

SAC305焊料具有润湿性能好，焊接时间短，成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是性价比高的无铅焊料。

预热：在氮气保护下，金锡焊片，回流炉从室温（20℃）缓慢上升到180℃，时间大致为20s。

-保温：快速升高温度至265℃，嘉泓金锡焊片设备，并且保温2-3s。

-降温：降温速度为10℃/s。

XI检测技术

在BGA、CSP等新型元件应用中，由于焊点隐藏在封装体下面，传统的检测技术已无能为力。为应对新挑战，自动X射线检测(AXI)技术开始兴起。组装好的线路板沿导轨进入机器内部后，其上方有一个X射线发射管发射X射线，穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像(图3)，使得对焊点的分析变得直观，用简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。AXI检测技术已从以往的2D检验发展到目前的3D检验。前者为透射X射线检验，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，因为两面焊点的视像会重叠而难于分辨。3D检验法采用分层技术，将光束聚焦到不同的层上并将相应图像投射到一高速旋转接受面，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。3DX射线技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔(PTH)焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而*大地提高焊点连接质量。

AXI检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平、提高生产质量、并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的选择。按照目前SMT器件的发展趋势，其它装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，X射线自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥着越来越重要的作用。

预成型焊片轧机：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机