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要充分了解业主拟采用的生产工艺、工艺设备情况和对工艺布局的设想。在此之后，设计人员应协同业主确定洁净厂房各功能区的区划，确定各类生产工序(房间)的空气洁净度等级和各种控制参数——温度、相对湿度、压差、微振动、高纯物质的纯度及杂质含量；初步选择洁净室净化工程的气流流型并进行净化空调系统的初步估算及设计力案的对比、确定；进行洁净厂房的平面布置、空间布置，此时必须**安排好产品生产区与个产辅助区t动力公用设施区的合理布局，通常是顺应产品的生产工艺硫程，福州洁净室厂家，在确保产品生产环境要求的倩况下做到有利于产品生产的操作、管理，莆田福州洁净室，有利于节约能源、降低生产成本。

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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，福州手术洁净室，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，福州洁净室设计，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。

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