金轧机

2023-10-18 8浏览
摘要:<p>预成型焊片轧机 </p><p>锡银铜SAC305焊料轧机 </p><p>型号:JH-RY-60 </p><p>名称:扎机 </p><p>用途:主要适用于预成型焊片的扎制 </p><p>特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。 </p><p>适用范围:预成型焊片 </p><p>适应材料宽度:15mm~60mm </p><p>轧制来料厚度:≤0.1

预成型焊片轧机

锡银铜SAC305焊料轧机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15mm~60mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

中国SMT技术已经走过25年,SMT锡焊技术是SMT技术重要组成部分。我有幸从事锡焊技术近四十年,并见证了我国SMT技术发展的辉煌历程。近年来,我主要致力于SMT无铅锡膏的研制与应用。作为回顾与展望,本文将分两个方面:(一)SMT锡焊技术回顾。(二)SMT无铅锡膏进展

实验室轧机

预成型焊片,预成型焊片热压机,金锡焊片可逆轧机,预成型焊片冷压机,焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15mm~60mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

LED封装、倒晶封装、共晶焊技术、助焊剂共晶、Au/Sn合金、金锡焊片、Au80Sn20、Au88Ge12、预置金锡盖板、铟合金焊料片、锡银铜焊片、无铅焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、铟银合金焊片、Sn90Sb10、锡铅焊片、金基焊料、银基焊料、铟基焊料、金锗焊料、金锡焊料封装、金锡焊料、IGBT高洁净焊片、预涂覆助焊剂焊片、SMT填充用焊片、

锡焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15mm~60mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

预成型焊片由于其尺寸要求精密,在焊接过程中焊料量就能得到很好的控制,从而完成致密可靠的焊接。而预成型焊片焊接质量除了与焊片本身杂质含量和尺寸精度有关以外,还与选择的焊接方式和设备有很大关系。一般从焊接工艺上可大致分为四种,以下简单阐述:

·回流焊工艺:适用于预成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。这种工艺中的焊片主要作用就是控制焊料用量,而焊膏作用则是固定贴装好的预成型焊片。

·烧结焊接工艺,适用于背面金属化芯片器件,如管芯焊接,光纤焊接等。此法直接将器件放入熔封炉中,升温至焊片充分熔化,金锡焊片恒温轧机,凝固后以达到可靠的焊接。但此法不适用于用聚合物粘结芯片的器件,否则聚合物因高温会出现碳化,影响芯片抗剪强度,金锡焊片轧机,甚至聚合物杂质气氛再次释放,对控制水汽焊料也造成巨大挑战。

·平行缝焊工艺,适用于聚合物粘结芯片的器件和需要进行局部受热焊接的器件。此法通过平行缝焊设备两电*之间的脉冲电流对被焊物进行局部加热完成焊接,不会导致器件其他区域温度过高而受到影响。同时这种工艺焊接时,电*会对被焊物施加一定的压力,有助于焊料熔化后充分的填充空隙,保证更好的强度和气密性要求。但这种工艺要求被焊物能够导通电流,且形状规则。

·脉冲激光焊工艺,适用于需要进行局部受热焊接的器件且无需任何机械应力的条件。此法具有能力密度高、热影响区域小、无电*接触污染和应力等优点,金锡焊片,也无需被焊材料是否能够导电。但其机械设备昂贵,焊接束对准要求精密,焊道凝固快可能有气孔及脆化的顾虑。

金轧机由西安嘉泓机械设备有限公司提供。西安嘉泓机械设备有限公司拥有很好的服务与产品,不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员,点击页面的商盟客服图标,可以直接与我们客服人员对话,愿我们今后的合作愉快!同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产,深圳预成型焊片设备厂家,郑州预成型焊片设研制的厂家,欢迎来电咨询。

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