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低气压、低温试验、温度循环(空气-空气)、热冲击(液体-液体)、热循环(温度变化率)、热真空、盐雾(盐汽)、稳态湿热、耐湿、高温试验
检测标准一览:1、GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法105
2、GJB150.11A-2009 盐雾(盐汽)
3、GB/T 2423.50-2012 环境试验 第2部分:试验方法 试验Cy:恒定湿热 主要用于元件的加速试验
4、GJB 150.11 -1986 **设备环境试验方法 盐雾试验
5、GJB 150.11-1986 盐雾(盐汽)
6、GB/T 2423.34-2012 环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验
7、GJB1027A-2005 热循环(温度变化率)
8、GJB150.3A-2009 **装备实验室环境试验方法 第3部分 高温试验
9、GJB 150.4 -1986 **设备环境试验方法 低温试验
10、GJB548B-2005 热冲击(液体-液体)
11、GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ka:盐雾
12、GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
13、GB/T 2423.25-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AM:低温/低气压综合试验
14、GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996
15、GB/T 2423.26-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/bM:高温/低气压综合试验
16、GJB 1032-1990 热循环(温度变化率)
17、GB/T 2423.18-2012 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kb:盐雾、交变(氯化钠溶液)
18、GJB150.3-1986 **设备环境试验方法 高温试验
19、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009
20、GJB 150.9-1986 **设备环境试验方法 湿热试验
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