电子元器件及设备（物理性能）检测技术

电子元器件及设备（物理性能）检测测试哪些指标？检测费用多少？检测周期多久呢？我们严格按照国家和行业相关标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。同时，我们还根据客户的需求，提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。

检测报告图片

X射线照相检验、内部水汽含量、内部目检、可焊性、外部目检、密封、引出端强度、引线涂覆附着力、扫描电子显微镜(SEM)检查、物理尺寸、球栅阵列（BGA）试验方法、粒子碰撞噪声检测、耐溶剂性试验、耐焊接热、芯片剪切强度、芯片粘接的超声检测、重量、键合强度、镀层厚度、镀层质量

1、GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法209

2、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 3.5.3

3、GB/T 4937.22-2018 键合强度

4、GJB 7677-2012 球栅阵列（BGA）试验方法 GJB 7677-2012

5、SJ 20527A-2003 微波组件通用规范 4.6.4

6、GJB360A-1996 引出端强度

7、GJB2440A-2006 镀层质量

8、SJ 20527-1995 微波组件总规范 4.8.1

9、GJB923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 附录A

10、GB/T4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 第22部分

11、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

12、SJ20527A-2003 物理尺寸

13、SJ 20527A-2003 微波组件通用规范 SJ 20527A-2003

14、GJB360B-2009 X射线照相检验

15、SJ 20527-1995 微波组件总规范 SJ 20527-1995

16、GB/T4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度 第14部分

17、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2012.1

18、GJB548B-2005 X射线照相检验

19、GJB 8481-2015 微波组件通用规范 4.11.4

20、GJB128A-1997 X射线照相检验

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

严格标准：严格按照国家和行业相关标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。

个性化建议：根据客户需求提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。

快速反馈：及时为客户提供检测结果和反馈，以便厂家能够采取相应的措施进行改进和完善。

便捷高效：提供灵活的服务方式和时间安排，以便客户能够便捷地获得所需的检测服务和支持。

经验丰富：我们拥有丰富的行业经验和知识储备能够为客户提供相关的检测服务支持。

一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

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