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1、GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法209

2、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 3.5.3

3、GB/T 4937.22-2018 键合强度

4、GJB 7677-2012 球栅阵列（BGA）试验方法 GJB 7677-2012

5、SJ 20527A-2003 微波组件通用规范 4.6.4

6、GJB360A-1996 引出端强度

7、GJB2440A-2006 镀层质量

8、SJ 20527-1995 微波组件总规范 4.8.1

9、GJB923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 附录A

10、GB/T4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 第22部分

11、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

12、SJ20527A-2003 物理尺寸

13、SJ 20527A-2003 微波组件通用规范 SJ 20527A-2003

14、GJB360B-2009 X射线照相检验

15、SJ 20527-1995 微波组件总规范 SJ 20527-1995

16、GB/T4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度 第14部分

17、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2012.1

18、GJB548B-2005 X射线照相检验

19、GJB 8481-2015 微波组件通用规范 4.11.4

20、GJB128A-1997 X射线照相检验

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