PCB热性能检测报告结论

PCB热性能检测检验哪些项目？检测标准是什么？我们严格按照国家和行业相关标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。同时，我们还根据客户的需求，提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。

检测报告示例

导热系数/热阻、热膨胀系数、热裂解温度（Td）、爆板时间（T260/T288）、玻璃化转变温度（Tg）、阻燃性试验（塑料、PCB基板）

1、ASTMD5470-17 热传导固体电绝缘薄材料热传导性能测试方法

2、IPC-TM-650 2.3.10.1（1998） 印刷板上阻焊层的可燃性

3、GB 4943.1-2011 信息技术设备 安全 第1部分:通用要求

4、IPC-TM-6502.4.24C TMA测量玻璃化转变温度和Z轴热膨胀系数

5、IPC-TM-650 2.3.10B 层压板的可燃性

6、IPC-TM-6502.3.40（1995） 热稳定性

7、ASTM D5470-17 热传导固体电绝缘薄材料热传导性能测试方法

8、IPC-TM-6502.4.24.1（1994） 爆板时间 (TMA 法)

9、IPC-TM-650 2.4.24.1 （1994） 爆板时间 (TMA 法)

10、UL 94-2022 阻燃性试验（塑料、PCB基板）

11、IPC -TM -650 2.4.24.3（1995） 有机膜的玻璃化转变温度、TMA法

12、UL 94-2021 UL安全测试标准塑料材料的可燃性在设备和电器部分 UL94-2021

13、GB/T 5169.16-2017 电工电子产品着火危险试验 第16部分：试验火焰 50W水平与垂直火焰试验方法

14、IPC-TM-650 2.3.40（1995） 热稳定性

15、IPC-TM-6502.3.10B 层压板的可燃性

16、IPC-TM-6502.3.9D 半固化片和薄层压板的可燃性

17、UL94-2020 UL安全测试标准塑料材料的可燃性在设备和电器部分

18、IPC-TM-650 2.4.25D 差分扫描量热测定玻璃态温度和固化因素（DSC法）

19、IPC -TM -650 2.4.24.5（1998） 用于高密度互连（HDI）材料的玻璃化转变温度和热膨胀系数、TMA法

20、T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

严格标准：严格按照国家和行业相关标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。

个性化建议：根据客户需求提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。

快速反馈：及时为客户提供检测结果和反馈，以便厂家能够采取相应的措施进行改进和完善。

便捷高效：提供灵活的服务方式和时间安排，以便客户能够便捷地获得所需的检测服务和支持。

经验丰富：我们拥有丰富的行业经验和知识储备能够为客户提供相关的检测服务支持。

一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程