PCB热性能检测流程解析

PCB热性能检测项目有哪些?PCB热性能检测报告如何办理?检测标准方法是什么？百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

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导热系数/热阻、热膨胀系数、热裂解温度（Td）、爆板时间（T260/T288）、玻璃化转变温度（Tg）、阻燃性试验（塑料、PCB基板）

1、ASTMD5470-17 热传导固体电绝缘薄材料热传导性能测试方法

2、IPC-TM-650 2.3.10.1（1998） 印刷板上阻焊层的可燃性

3、GB 4943.1-2011 信息技术设备 安全 第1部分:通用要求

4、IPC-TM-6502.4.24C TMA测量玻璃化转变温度和Z轴热膨胀系数

5、IPC-TM-650 2.3.10B 层压板的可燃性

6、IPC-TM-6502.3.40（1995） 热稳定性

7、ASTM D5470-17 热传导固体电绝缘薄材料热传导性能测试方法

8、IPC-TM-6502.4.24.1（1994） 爆板时间 (TMA 法)

9、IPC-TM-650 2.4.24.1 （1994） 爆板时间 (TMA 法)

10、UL 94-2022 阻燃性试验（塑料、PCB基板）

11、IPC -TM -650 2.4.24.3（1995） 有机膜的玻璃化转变温度、TMA法

12、UL 94-2021 UL安全测试标准塑料材料的可燃性在设备和电器部分 UL94-2021

13、GB/T 5169.16-2017 电工电子产品着火危险试验 第16部分：试验火焰 50W水平与垂直火焰试验方法

14、IPC-TM-650 2.3.40（1995） 热稳定性

15、IPC-TM-6502.3.10B 层压板的可燃性

16、IPC-TM-6502.3.9D 半固化片和薄层压板的可燃性

17、UL94-2020 UL安全测试标准塑料材料的可燃性在设备和电器部分

18、IPC-TM-650 2.4.25D 差分扫描量热测定玻璃态温度和固化因素（DSC法）

19、IPC -TM -650 2.4.24.5（1998） 用于高密度互连（HDI）材料的玻璃化转变温度和热膨胀系数、TMA法

20、T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板

以上内容为部分列举，仅供参考。如果您对PCB热性能检测有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。百检也可根据您的需求设计检测方案。具体请咨询客服。

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