瓷介电容器检测认证程序

瓷介电容器检测标准有哪些？检测报告如何办理？我们严格按照国家和行业相关标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。同时，我们还根据客户的需求，提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。做检测，找百检！

检测报告图片

冲击、加速稳态湿热、可焊性、外观和尺寸、引出端强度、振动、损耗角正切、气候顺序、温度快速变化、温度系数(α)和电容量温度循环漂移、温度系数和循环漂移、电容量温度特性、电容量、碰撞、稳态湿热、端面镀层的结合强度、绝缘电阻、耐久性、耐焊接热、耐电压、附着力、介质耐电压、低气压、低温、低温贮存、外观与机械检查、温度冲击、电压-温度特性、电压处理、盐雾、破坏性物理分析、耐湿、高温寿命、高温、高温电老炼

1、GJB192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 4.5.2

2、GJB924A-2012 2类瓷介固定电容器通用规范 4.5.20

3、GB/T 5968-2011 电子设备用固定电容器 第9部分：分规范2类瓷介固定电容器 GB/T 5968-2011

4、GB/T 2693-200 电子设备用固定电容器 **部分：总规范、 GB/T 2693-2001

5、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 0202

6、QZJ840624 瓷介电容器“七专”技术条件 3.4

7、GB/T 5968-2011 电子设备用固定电容器 第9部分：分规范2类瓷介固定电容器 4.11

8、GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007

9、GB/T 2423.17-2008 / 电工电子产品环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验Ka：盐雾

10、GB/T 21042-2007 电子设备用固定电容器 第22部分：分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器 4.18

11、GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法301

12、GJB468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范 4.5.1

13、GB/T 2423.21-2008 / 电工电子产品环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验M：低气压

14、GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 **部分：总规范 GB/T 2693-2001

15、GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 4.18

16、GB/T 5966-2011 电子设备用固定电容器 第8部分：分规范1类瓷介固定电容器 4.10

17、GJB4157A-2011 高可靠瓷介固定电容器通用规范 4.6.3

18、GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 **部分：总规范、 4.19

19、GJB1940A-2012 高压多层瓷介固定电容器通用规范 4.5.21

20、GB/T 2423.1-2008 / 电工电子产品环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验A：低温

如果您对产品品质和安全性能有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。让我们助您一臂之力，共创美好未来。

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。如果是用于过电商平台，一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。

严格标准：严格按照国家和行业相关标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。

个性化建议：根据客户需求提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。

快速反馈：及时为客户提供检测结果和反馈，以便厂家能够采取相应的措施进行改进和完善。

便捷高效：提供灵活的服务方式和时间安排，以便客户能够便捷地获得所需的检测服务和支持。

经验丰富：我们拥有丰富的行业经验和知识储备能够为客户提供相关的检测服务支持。

一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程