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检测报告示例
检测项目(参考):X射线检查、内部目检、制样镜检、声学扫描显微镜检查、外部目检、密封、引出端强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、玻璃钝化层完整性检查、粒子碰撞噪声检测、芯片剪切强度、键合强度、内部气体成份分析、扫描电子显微镜检查、玻璃钝化层的完整性检查、芯片粘接的超声检测
检测标准一览:1、GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法209
2、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析
3、GJB4027A-2006 扫描电子显微镜检查
4、SJ 20527A-2003 微波组件通用规范 4.6.3
5、GJB360A-1996 X射线检查
6、SJ 20527-1995 微波组件总规范 4.8.1
7、GJB 5914-2006 各种质量等级**半导体器件破坏性物理分析方法
8、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法2077
9、SJ20527A-2003 外部目检
10、GJB360B-2009 X射线检查
11、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2030
12、GJB548B-2005 扫描电子显微镜检查
13、GJB 8481-2015 微波组件通用规范 4.11.3
14、GJB-4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析
15、GJB 4152A-2014 多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法
16、GJB128A-1997 扫描电子显微镜检查
17、SJ 20642-1997 半导体光电模块总规范 4.10.11
18、GJB548A-1996 外部目检
19、GJB91**-1997 外部目检
20、GJB 91**-1997 纤维光学试验方法 方法401
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