**电子元器件破坏性物理分析检测标准有哪些

**电子元器件破坏性物理分析检测项目有哪些?**电子元器件破坏性物理分析检测报告如何办理?检测标准方法是什么？百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

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X射线检查、内部气体成份分析、内部目检、制样镜检、外部目检、密封、引出端强度、扫描电子显微镜检查、玻璃钝化层的完整性检查、粒子碰撞噪声检测、芯片剪切强度、芯片粘接的超声检测、键合强度、声学扫描显微镜检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、玻璃钝化层完整性检查

1、GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法209

2、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0105-2.3、0207-2.3、0401-2.4、0601-2.3、0702-2.3、0801-2.4、0802-2.4、0901-2.3、0902-2.3、1002~1301-2.3、 1401-1.3、1403-1.3、1501-2.3、1502-2.3

3、GJB4027A-2006 扫描电子显微镜检查

4、SJ 20527A-2003 微波组件通用规范 4.6.3

5、GJB360A-1996 X射线检查

6、SJ 20527-1995 微波组件总规范 4.8.1

7、GJB 5914-2006 各种质量等级**半导体器件破坏性物理分析方法 4.3.2

8、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1018

9、SJ20527A-2003 外部目检

10、GJB360B-2009 X射线检查

11、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2010.1、2013、2014或2017.1

12、GJB548B-2005 扫描电子显微镜检查

13、GJB-4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析

14、GJB 8481-2015 微波组件通用规范 4.11.3

15、GJB 4152A-2014 多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法

16、GJB128A-1997 扫描电子显微镜检查

17、SJ 20642-1997 半导体光电模块总规范 4.10.11

18、GJB548A-1996 外部目检

19、GJB91**-1997 外部目检

20、GJB 91**-1997 纤维光学试验方法 方法401

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