混合集成电路（含多芯片组件）检测方法是什么-百检网

摘要：混合集成电路（含多芯片组件）检测项目有哪些?混合集成电路（含多芯片组件）检测报告如何办理?检测标准方法是什么？百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

混合集成电路（含多芯片组件）检测项目有哪些?混合集成电路（含多芯片组件）检测报告如何办理?检测标准方法是什么？百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

检测报告图片

检测报告

检测项目参考如下：

X射线检查、内部气体成份分析、内部目检、剪切强度、外部目检、密封、扫描电子显微镜(SEM)检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、键合强度、粒子碰撞噪声检测

检测标准方法汇总：

1、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 1102

2、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法工作项目1102第2.7条

以上内容为部分列举，仅供参考。如果您对混合集成电路（含多芯片组件）检测有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。百检也可根据您的需求设计检测方案。具体请咨询客服。

检测流程

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