微电子器件检测项目参考

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1、JESD22-A114E-2007 静电放电试验人体模式

2、IEC 60068-2-17-1994 基础环境试验程序 第2部分：试验-试验Q：密封 第2部分：试验-试验Q：密封

3、GJB 548B-2005、MIL-STD-883K-2017 微电子器件试验方法和程序 1001

4、GJB 548B-2005、MIL-STD-883H-2010 微电子器件试验方法和程序 2005;2006;2007;2026

5、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法1014.2

6、GJB 548B-2005方法2005、2006、2007、MIL-STD-883L-1-2019 方法2005.2、2006.1、2007.3 微电子器件试验方法和程序

7、GJB548B-2005 方法2005、2006、2007、2026.1 微电子器件试验方法和程序

8、MIL-STD-883H-2010 微电子器件试验方法和程序 2005;2006;2007;2026

9、GJB 548B-2005 方法1002、MIL-STD-883L-1-2019 方法1002 电子及电气元件试验方法

10、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

11、MIL-STD-883K 2017 微电子器件试验方法标准 Method 2012.10

12、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法1014.2条件A1和C1

13、GB/T 2423.23-2013 环境试验 第2部分:试验方法 试验Q:密封 第2部分:试验方法 试验Q:密封

14、GJB 548B-2005、MIL-STD-883J-2015 微电子器件试验方法和程序 方法 1010.1

15、GJB548B-2005 方法1004.1 微电子器件试验方法和程序

16、MIL-STD-883K-2018 微电路试验方法标准 方法3015.9

17、MIL-STD-883K-2016 微电子器件试验方法和程序 方法 2002.5

18、JESD22-B101C-2015 外观检查 External Visual

19、GJB 548B-2005方法1005.1、1006、1007、MIL-STD-883L-1-2019 方法1005.11、1006 微电子器件试验方法和程序

20、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103第2.4条

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