微电子及半导体器件检测项目参考

微电子及半导体器件检测项目有哪些?微电子及半导体器件检测报告如何办理?检测标准方法是什么？百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

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PIND、X射线照相、低气压试验、内部目检和结构检查、剪切强度、可焊性、外部目检、密封、恒定加速度、扫频振动、机械冲击、温度循环、热冲击、物理尺寸、稳定性烘焙、稳态寿命、老炼、耐湿、耐溶剂性、键合强度、随机振动

1、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

2、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2052

3、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

4、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 208

5、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

6、GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 209

7、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 2020.1

以上内容为部分列举，仅供参考。如果您对微电子及半导体器件检测有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。百检也可根据您的需求设计检测方案。具体请咨询客服。

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