半导体集成电路封装检测标准明细

半导体集成电路封装检测项目有哪些?半导体集成电路封装检测报告如何办理?检测标准方法是什么？百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

检测报告图片

功率、壳温、安装表面温度、热阻、电压、结温

1、GB/T14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

2、GB/T14862-19934.4 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

3、GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T 14862-1993

4、GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 4

5、GB/T 14862-19934 热阻

6、GB/T 14862-19934.4 功率

以上内容为部分列举，仅供参考。如果您对半导体集成电路封装检测有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。百检也可根据您的需求设计检测方案。具体请咨询客服。

检测流程