有金属化孔单双面印制板检测价格多少?

2023-12-01  |  来源:互联网 158浏览
摘要:有金属化孔单双面印制板检测项目有哪些?有金属化孔单双面印制板检测报告如何办理?检测标准方法是什么?百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务,报告CMA/CNAS/CAL资质,真实有效。
目录

有金属化孔单双面印制板检测项目有哪些?有金属化孔单双面印制板检测报告如何办理?检测标准方法是什么?百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务,报告CMA/CNAS/CAL资质,真实有效。

检测报告图片

检测报告

检测项目参考如下:

全部参数、剥离强度、可焊性、对孔电阻(孔内深层厚度)、拉脱强度、目检和尺寸检验、绝缘电阻、翘曲度、耐热冲击、镀层厚度、互连电阻、导线电阻、导线耐电流、尺寸检验、目检、耐溶剂及焊剂、耐电压、金属化孔电阻变化、镀层附着力、部分参数、一般要求、修复、吸湿性、基材、导电图形、弓曲和扭曲、抗电强度、模拟返工、清洁度、热应力、焊盘拉脱强度、特性阻抗、电路的导通、电路的短路、盐雾、耐溶剂及焊剂性、耐溶剂性、耐热油性、耐电流、耐负荷冲击、耐负荷振动、表面导体剥离强度、金属化孔的电阻变化、铜镀层特性、镀层附着力(胶带法)、镀覆孔、镀覆孔电阻、阻焊膜固化及附着力、全部项目

检测标准方法汇总:

1、GB/T 4588.2-1996/IEC/PQC 90:1990 有金属化孔单双面印制板分规范

2、GB/T4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990 有金属化孔单双面印制板分规范 5 表ǀ

3、QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ 201B-2012

4、SJ/T 10716-1996 idt IEC/PQC95:1990 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 SJ/T10716-1996 idt IEC/PQC95:1990

5、GB/T 4588.2-1996 IEC/ PQC 90:1990 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2-1996 IEC/ PQC 90:1990

6、GB/T4677-2002GB/T4588.2-1996 印制板测试方法有金属化孔单双面印制板分规范 5表I、7.3

7、GB/T 4588.2–1996IEC/PQC90:1990 有金属化孔单双面印制板分规范

8、GB/T 4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990

9、QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范 3.4

10、SJ/T10716-1996 idt IEC/PQC95:1990 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 性能表

11、QJ201B-2012 耐溶剂性

12、GB/T 4677-2002GB/T4588.2-1996 印制板测试方法有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4677-2002GB/T4588.2-1996

13、GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范

14、GB/T4677-2002GB/T4588.2-1996 印制板测试方法有金属化孔单双面印制板分规范 5表I、6.1

15、GB/T 4677-2002 GB/T4588.2-1996 印制板测试方法有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4677-2002 GB/T4588.2-1996

16、GB/T4588.2-1996IEC/PQC90:1990 可焊性

17、GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90:1990 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90:1990

18、SJ/T10716-1996idtIEC/PQC95:1990 剥离强度

以上内容为部分列举,仅供参考。如果您对有金属化孔单双面印制板检测有严格要求,不妨考虑选择我们的检测服务。百检也可根据您的需求设计检测方案。具体请咨询客服。

检测流程

检测流程