电子元器件环境与可靠性试验检测认证公司

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检测报告图片

冲击、振动、温度循环（温度冲击）、盐雾、粒子碰撞噪声检测试验、耐湿、高温寿命（非工作）、耐湿（交变）、温度循环、冲击试验

1、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

2、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

3、MIL-STD- 883-2-201 微电子器件力学试验方法 第2部分：试验方法2000-2999 MIL-STD-883-2-2019

4、MIL-STD- 883-1-201 微电子器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000-1999 MIL-STD-883-1-2019

5、MIL-STD- 202H-2015 电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202H-2015

6、MIL-STD-883K w/CHANGE 3-2018 微电子器件试验方法和程序

7、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法

8、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

9、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法

10、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

11、MIL-STD-202H-2015 电子及电气元件试验方法

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检测流程

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