电子及电器元件检测第三方实验室

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高温试验、低气压试验、引出端强度试验、振动试验、浸渍试验、温度冲击试验、电阻-温度特性测试、盐雾试验、直流电阻测试、稳态湿热试验、耐湿试验、高温寿命试验、交变湿热试验、恒定湿热试验、冲击试验、高温、稳态湿热、温度冲击、振动、冲击、盐雾、低温试验、温度改变试验、霉菌试验、砂尘试验、可靠性试验

1、GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 GB/T 2423.2-2008

2、GB/T 2423.16-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验J及导则：长霉 全部条款

3、GJB 150.11-1986 **设备环境试验方法 盐雾试验

4、GJB 4.10-1983 舰船电子设备环境试验 霉菌试验

5、GJB 150.16-1986 **设备环境试验方法 振动试验

6、GJB 150.3-1986 **设备环境试验方法 高温试验

7、GJB 5727-2006 后勤装备高温低温湿热试验室试验方法 4.2

8、GB/T 2423.21-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验M：低气压

9、GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温

10、GJB 150.18A-2009 **装备实验室环境试验方法 第18部分：冲击试验 程序Ⅰ、程序Ⅱ、程序Ⅲ、程序Ⅴ

11、GJB 150.3A-2009 **装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 程序Ⅰ、程序Ⅱ

12、GJB 150.10-1986 **设备环境试验方法 霉菌试验

13、GJB 150.11A-2009 **装备实验室环境试验方法 第11部分：盐雾试验

14、GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾

15、GJB 150.16A-2009 **装备实验室环境试验方法 第16部分：振动试验

16、GJB 150.**-2009 **装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验 7.2.2

17、GB/T 2423.10-2019 环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc: 振动(正弦)

18、GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温

19、GJB 150.4-1986 **设备环境试验方法 低温试验 2.1-2.2

20、GJB 150.18-1986 **设备环境试验方法 冲击试验 试验一、试验五、试验六、试验七、试验十

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检测流程

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