PCB/PCBA印制板检测检测第三方报告

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检测报告图片

X-ray透视检查、剪切强度、外观检察、扫描电子显微镜/X射线能谱仪、拉力、染色、金相切片、锡须观察、外观检查

1、JEDECJESD22-A121A-2008(R2014) 锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法

2、JIS Z 3198-7-2003 铅制焊料的检测方法 第7部分:芯片产品的焊料切割检测方法

3、JY/T 0584-2020 扫描电子显微镜/X射线能谱仪

4、IPC-TM-6502.4.53（2017） 染色和拉拔试验方法（原名染色和撬开）

5、JISZ3198-6-2003 铅制焊料的检测方法 第6部分:QFP引入的焊料45度牵拉测试

6、JEDEC JESD22-A121A-2008(R2014) 锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法

7、JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则

8、JISZ 3198-7-2003 剪切强度

9、IPC-TM-650 2.1.1F 手动、半自动或全自动微切片法

10、GB/T17359-2012 微束分析 能谱法定量分析

11、GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则

12、GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析

13、JY/T 0584-2020 扫描电子显微镜分析方法通则 JY/T 0584-2020

14、JIS Z 3198-6-2003 铅制焊料的检测方法 第6部分:QFP引入的焊料45度牵拉测试

15、GB/T16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则

16、IPC-TM-6502.1.1F 手动、半自动或全自动微切片法

17、JY/T010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则

18、IPC-A-610H-2020 电子组件的接受条件

19、IPC-TM-650 2.4.53（2017） 染色和拉拔试验方法（原名染色和撬开）

20、JISZ3198-7-2003 铅制焊料的检测方法 第7部分:芯片产品的焊料切割检测方法

第三方检测机构平台

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检测流程

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