印制板组件检测第三方报告

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1、IPC-TM-6502.4.1E:2004 镀层附着力

2、IPC-TM-650 2.4.1E:2004 镀层附着力

3、IPC-TM-650 2.6.28:2010 水汽含量及吸湿率（体积）印制板

4、IPC-TM-6502.6.28:2010 水汽含量及吸湿率（体积）印制板

5、GB/T17359-2012 微束分析 能谱法定量分析

6、GB/T 4677-20026.4.1 表面绝缘电阻测试

7、GB/T4677-20027.2 印制板测试方法

8、IPC-TM-650 2.4.13.1:1994 层压板热应力

9、IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007 阻焊膜附着力-胶带法测试

10、JESD201A：2008 锡及锡合金表面镀层的锡须敏感性的环境接收要求

11、JIS Z 3198-7:2003 无铅焊料测试方法 JIS Z3198-7:2003

12、IPCTM-6502.4.24C:1994 玻璃态转化温度和Z轴膨胀系数（TMA法）

13、IPC-TM-6502.4.532017 试验方法手册

14、IPC-TM-650 2.4.24C:1994 玻璃态转化温度和Z轴膨胀系数（TMA法）

15、JISZ 3198-6-2003 无铅焊料测试方法 JISZ 3198-6-2003

16、IPC-TM-6502.4.25D:2017 玻璃态转化温度和固化因子（DSC法）

17、JESD22-A104E：2014 温度循环

18、IPC-TM-6502.6.8E:2004 镀覆孔热应力

19、IPC-TM-650 2.6.8.1:1991 层压板热应力

20、JISZ 3198-7:2003 无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验

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检测流程

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