军工产品与电子元器件检测测试认证机构

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检测报告图片

交变湿热、低温、冲击、恒定湿热、振动、盐雾试验、霉菌试验、高温

1、GJB360B-2009方法2131-6 电子及电气元件试验方法

2、GJB360B-2009方法1031-6 电子及电气元件试验方法

3、GJB150.18A-20091-7、附录A-附录D 军用装备实验室环境试验方法 第18部分:冲击试验

4、GJB 360B-2009 方法103 电子及电气元件试验方法 1-6

5、GJB150.4A-20091-8 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验

6、GJB360B-2009方法2141-6 电子及电气元件试验方法

7、GJB 150.10A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第10部分:霉菌试验 1-8

8、GJB 360B-2009 方法108 电子及电气元件试验方法 1-6

9、GJB150.9A-20091-8 军用装备实验室环境试验方法 第9部分：湿热试验

10、GJB 150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 1-8

11、GJB 150.18A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第18部分:冲击试验 1-7、附录A-附录D

12、GJB 150.9A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第9部分：湿热试验 1-8

13、GJB150.11A-20091-8 军用装备实验室环境试验方法 第11部分:盐雾试验

14、GJB 150.11A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第11部分:盐雾试验 1-8

15、GJB150.10A-20091-8 军用装备实验室环境试验方法 第10部分:霉菌试验

16、GJB 360B-2009 方法213 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法213 1-6

17、GJB 360B-2009 方法214 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法214 1-6

18、GJB 150.16A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第16部分：振动试验 1-8、附录A-附录E

19、GJB360B-2009方法1011-6 电子及电气元件试验方法

20、GJB360B-2009 方法101 电子及电气元件试验方法 1-6

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