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交变湿热试验、低温试验、冲击试验、剪切强度、密封、引出端强度、扫描电镜检查、振动试验、浸渍、盐雾试验、稳态湿热试验、耐溶剂性、耐焊接热、键合强度、高温试验

1、GB/T 2423.10-2019 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc：振动(正弦)

2、GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验A：低温

3、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006

4、GJB4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 1003、1101

5、GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db:交变湿热（12h+12h循环）

6、GJB 1518A-2015 射频干扰滤波器通用规范 GJB1518A-2015

7、GB/T 2423.5-2019 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击

8、GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 GB/T2423.28-2005

9、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997

10、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

11、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

12、GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法 106

13、GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验B：高温

14、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 1004.1

15、GB/T 2423.30-2013 环境试验 第2部分:试验方法 试验XA和导则:在清洗剂中浸渍

16、GB/T2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 试验Tb方法1A、1B

17、GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法2017

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