电子元器件(DPA试验）检测机构平台

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声学扫描显微镜检查、X射线检查、内部目检、外部目检、芯片粘接、剪切强度、键合强度

1、GJB 4027A-2006 《**电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006

2、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103

3、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 /方法2076

4、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997

5、GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》 /方法209

6、GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》 /方法2012.1

第三方检测机构平台

汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构和实验室，检测服务包括：认证、计量、食品、环境、建材、电子、化工、汽车、家居、玩具、箱包、水质、纺织品、日化品、农产品等多项领域。百检网让检测变得简单！

检测流程

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