元器件检测项目指标大全

元器件检测报告如何办理?元器件检测第三方检测机构有哪些?做检测，找百检。百检第三方检测平台汇集众多CMA/CNAS/CAL资质实验室及检测公司机构，主要为公司企业、个体商户、高校科研提供检测服务。我们只做真实检测

检测报告图片

二氧化硫、介电性、冲击、剪切强度、可焊性试验、可燃性、密封性、振动、润湿力、混合气流测试、湿热、溶剂抵抗、物理尺寸、短路可靠性、破坏性物理分析、端子强度、绑线强度、耐焊接热、芯片剪切、钳位感应开关、键合强度、静电放电、高压蒸煮、推力测试、密封试验、恒定加速度、温度循环、稳定性烘焙、粒子碰撞噪声检测试验、老炼试验、可焊性测试、可焊性（浸润法）、耐焊接热试验、金属层抗溶解性、金属化层耐溶蚀性、耐溶剂性、引出端强度、BGA焊球推剪力、连接器件、日用管状电热元件、交流电动机电容器、端接件、静电放电敏感度、加速试验（寿命试验）、引线涂敷附着强度、外部目检和外观及机械检查、外部目检、开封、内部目检、制样镜检、粘接强度、玻璃钝化层完整性检查、密封、声学扫描显微镜检查、粒子碰撞噪声检测、扫描声学显微镜检查、Q值、电容值、损耗角正切、高加速应力测试(HAST)、时延、高温贮存、温度变化试验、密封性检查、恒定湿热试验、交变湿热试验、盐雾试验、振动试验、冲击试验、温度变化、SEM形貌分析、元素分析、内部检查、外部检查、电性能确认

1、JESD22-A102E:2015 加速耐湿性无偏压试验

2、GB/T 2423.19-2013/IEC 60068-2-42:2003 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫试验

3、JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则 6

4、MIL-STD- 883K：2016 微电子试验方法 MIL-STD-883K：2016

5、IEC60068-2-58：2017 表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热

6、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法112

7、GJB 920A-2002 《膜固定电阻网络总规范》 GJB920A-2002

8、GJB 1929-1994 《高稳定薄膜固定电阻器总规范》 GJB1929-1994

9、MIL-STD-883K：2016 微电子试验方法 方法2003.12

10、GB/T3667.1-2016IEC60252-1:2013 交流电动机电容器 第1部分：总则 性能、试验和额定值 安全要求 安装和运行导则

11、JEDEC JESD22-B100B:2016 物理尺寸

12、JEDECJESD 22-A110E.01：2021 高加速温湿度应力测试 JEDECJESD22-A110E.01：2021

13、GJB 1862-1994 《有可靠性指标的精密固定电阻器总规范》 GJB1862-1994

14、GB/T17464-2012IEC60999-1:1999 连接器件 电气铜导线 螺纹型和无螺纹型夹紧件的安全要求 适用于0.2mm2以上至35mm2（包括）导线的夹紧件的通用要求和特殊要求

15、JEDEC JESD22-A101D:2015 稳态温湿度偏差寿命试验

16、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1031

17、MIL MIL-STD-750-2A CHANGE 3:2018方法2036 半导体分立器件物理性能试验 第二部分

18、MIL-STD-883J:2013 微电路失效分析程序方法： 5003 方法5003 3.1.4

19、JEDEC JESD22-A109B:2011 密封性

20、AEC-Q101-006:2006 适用于12V系统的智能电力设备的短路可靠性

第三方检测机构平台

汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构和实验室，检测服务包括：认证、计量、食品、环境、建材、电子、化工、汽车、家居、玩具、箱包、水质、纺织品、日化品、农产品等多项领域。百检网让检测变得简单！

检测流程

以上内容为部分列举，仅供参考。百检也可根据您的需求设计检测方案。如果您对元器件检测有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。更多信息请咨询客服。