通用电子产品检测CNAS实验室

2024-06-17  |  来源:互联网 144浏览
摘要:通用电子产品检测报告如何办理?通用电子产品检测第三方检测机构有哪些?做检测,找百检。百检第三方检测平台汇集众多CMA/CNAS/CAL资质实验室及检测公司机构,主要为公司企业、个体商户、高校科研提供检测服务。我们只做真实检测

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检测报告图片

检测报告

检测项目指标一览:

传导骚扰、辐射骚扰、低温试验、高温试验、X射线检查、低温、内部检查、内部气体成份分析、内部目检、冲击、剪切强度、可焊性、声学扫描显微镜检查、外部目检、密封、寿命试验、引出端强度、引线涂覆附着力试验、恒定加速度、扫描电子显微镜检查、扫描电镜、振动、温度循环(温度冲击)(气体介质)、热冲击(液体介质)、玻璃钝化层完整性检查、盐雾、稳态湿热、粒子碰撞噪声检测、耐湿、耐溶剂、耐焊接热、芯片粘结、剪切强度、超声检测、键合强度、镀层厚度、静电放电敏感度分类、高温、高温贮存、介质耐电压、低气压、内部易燃、压接抗张强度、啮合力和分离力、引线涂覆附着试验、强加速稳态湿热(高压蒸汽)、接触件固定性

检测标准方法参考:

1、GJB192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 第4.5.9

2、JESD22-A102E:2015 高加速蒸煮试验

3、GJB150.11A-2009 **装备实验室环境试验方法 第11部分:盐雾试验

4、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0801-3、0902-2、1003-2、1101-2、1102-2、1103-2

5、GJB1217A-2009 电连接器试验方法 方法2004

6、GJB150.3A-2009 **装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验

7、SJ10745-1996 半导体集成电路机械和气候试验方法 4.5

8、GJB468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范 第4.5.5

9、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2012.1

10、GJB732-1989 有可靠性指标的塑料膜(或纸-塑料膜)介质(金属、陶瓷或玻璃外壳密封)固定电容器总规范 第4.7.7

11、GB/T4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动

12、GJB191B-2009 含宇航级云母固定电容器通用规范 第4.7.2

13、GJB972B-2018 塑料膜介质非金属壳交直流电容器通用规范 4.6.7

14、FCC Part 15 无意辐射体美国FCC法规第47章 15B部分 107

15、ANSI C63.4-2009 9kHz至40GHz范围内低压电气设备和电子设备发射的线电噪声测量方法

16、GB/T 4937-1995 半导体集成电路机械和气候试验方法 Ⅳ 1.1

17、GJB1523A-2018 精密线绕电位器通用规范 第4.6.13

18、GB/T4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性

19、GJB1864A-2011 射频固定和可变片式电感器通用规范 第4.5.5

20、GJB1313-1991 云母电容器总规范 第4.6.2

第三方检测机构平台

汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构和实验室,检测服务包括:认证、计量、食品、环境、建材、电子、化工、汽车、家居、玩具、箱包、水质、纺织品、日化品、农产品等多项领域。百检网让检测变得简单!

检测流程

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以上内容为部分列举,仅供参考。百检也可根据您的需求设计检测方案。如果您对通用电子产品检测有严格要求,不妨考虑选择我们的检测服务。更多信息请咨询客服。