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检测标准方法参考:1、GJB192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 第4.5.9
2、JESD22-A102E:2015 高加速蒸煮试验
3、GJB150.11A-2009 **装备实验室环境试验方法 第11部分:盐雾试验
4、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0801-3、0902-2、1003-2、1101-2、1102-2、1103-2
5、GJB1217A-2009 电连接器试验方法 方法2004
6、GJB150.3A-2009 **装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验
7、SJ10745-1996 半导体集成电路机械和气候试验方法 4.5
8、GJB468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范 第4.5.5
9、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2012.1
10、GJB732-1989 有可靠性指标的塑料膜(或纸-塑料膜)介质(金属、陶瓷或玻璃外壳密封)固定电容器总规范 第4.7.7
11、GB/T4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
12、GJB191B-2009 含宇航级云母固定电容器通用规范 第4.7.2
13、GJB972B-2018 塑料膜介质非金属壳交直流电容器通用规范 第4.6.7
14、FCC Part 15 无意辐射体美国FCC法规第47章 15B部分 107
15、ANSI C63.4-2009 9kHz至40GHz范围内低压电气设备和电子设备发射的线电噪声测量方法
16、GB/T 4937-1995 半导体集成电路机械和气候试验方法 Ⅳ 1.1
17、GJB1523A-2018 精密线绕电位器通用规范 第4.6.13
18、GB/T4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
19、GJB1864A-2011 射频固定和可变片式电感器通用规范 第4.5.5
20、GJB1313-1991 云母电容器总规范 第4.6.2
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