硅半导体(查看)

3．1．2陶瓷封装早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，硅片清洗台，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有很多的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP；对大规模集成电路封装包括PGA﹑PLCC﹑QFP和BGA。

等离子刻蚀机的制备工艺简单2.即使在处理复杂的轮廓结构时，离子刻蚀设备等离子蚀刻机也可以进行有针对性的准备。等离子刻蚀设备的刻蚀工艺改变了氮化硅层的形态。等离子刻蚀设备的刻蚀工艺改变了氮化硅层的形态。等离子蚀刻设备可以实现表面清洗、表面活化、表面蚀刻。并且表面涂层等特性可以达到不同的处理效果，这取决于被处理的材料不同。

硅晶片的化学蚀刻是通过将晶片浸入蚀刻剂中来完成的，该蚀刻剂传统上是稀释剂或苛性碱溶液的酸性混合物。报道了苛性结晶学蚀刻的各种研究.然而，本文只关注基于酸的蚀刻的传输和动力学效应。实际的反应机理相当复杂，涉及许多基本反应。氢和不同的氮氧化物会产生。已经提出了许多不同条件下硅片溶解的速率方程。

化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，硅片清洗，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，常州硅片，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。

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