电子元器件（破坏性物理分析）检测认证机构

电子元器件（破坏性物理分析）检测哪些项目？检测周期多久呢？测试方法有哪些？我们严格按照国家和行业相关标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。同时，我们还根据客户的需求，提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。百检第三方检测机构支持寄样、上门检测，主要为公司、企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。做检测，找百检！

检测报告

内部目检、制样镜检、外部目检、密封、引出端强度、物理尺寸、粒子碰撞噪声检测、芯片剪切强度、超声显微镜检查、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、声学扫描显微镜检查、玻璃钝化层完整性检查、X射线检查、内部气体成份分析、扫描电子显微镜检查、玻璃钝化层的完整性检查、芯片粘接的超声检测

1、GJB 360A-1996 《电子及电气元件试验方法》 方法112

2、SJ 20527A-2003 微波组件通用规范 4.6.3

3、GJB360A-1996 X射线检查

4、SJ 20527-1995 微波组件总规范 4.8.1

5、GJB 5914-2006 各种质量等级**半导体器件破坏性物理分析方法 GJB 5914-2006

6、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997

7、SJ20527A-2003 外部目检

8、SJ 20527A-2003 微波组件通用规范 SJ 20527A-2003

9、GJB360B-2009 X射线检查

10、SJ 20527-1995 微波组件总规范 SJ 20527-1995

11、GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》 方法2010.1、方法2014

12、GJB548B-2005 扫描电子显微镜检查

13、GJB-4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析

14、GJB 8481-2015 微波组件通用规范 4.11.3

15、GJB 4152A-2014 多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法

16、SJ 20642-1997 半导体光电模块总规范 4.10.11

17、GJB91**-1997 外部目检

18、GJB 548A-1996 《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996

19、GJB 91**-1997 纤维光学试验方法 方法401

20、GJB 91**-1997 纤维光学试验方法 GJB 91**-1997

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

严格标准：严格按照国家和行业相关标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。

个性化建议：根据客户需求提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。

快速反馈：及时为客户提供检测结果和反馈，以便厂家能够采取相应的措施进行改进和完善。

便捷高效：提供灵活的服务方式和时间安排，以便客户能够便捷地获得所需的检测服务和支持。

经验丰富：我们拥有丰富的行业经验和知识储备能够为客户提供相关的检测服务支持。

一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程