半导体集成电路（失效分析）检测公司机构

半导体集成电路（失效分析）检测项目有哪些?半导体集成电路（失效分析）检测报告如何办理?检测标准方法是什么？百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

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X射线照相、内部检查和清洗、壳内气氛分析、外壳清洗、外部检查、多头探针测试、密封性试验、电参数测试、真空烘焙、管壳开封、试验分析、键合强度测试、非功能测试、颗粒碰撞噪声检测、X射线检查、内部目检、外部目检、密封、扫描电子显微镜检查、探针电测试、粒子碰撞噪声检测

1、GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998

2、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

3、GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 5.2.4

4、GJB3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 5.2.4

5、GJB548A-1996 外部检查

6、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2014

7、GJB548B-2005 颗粒碰撞噪声检测

8、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996

9、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 方法2012A

以上内容为部分列举，仅供参考。如果您对半导体集成电路（失效分析）检测有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。百检也可根据您的需求设计检测方案。具体请咨询客服。

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