双极型晶体管检测标准有哪些

双*型晶体管检测项目有哪些?双*型晶体管检测报告如何办理?检测标准方法是什么？百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

检测报告图片

发射机-基*截止电流（直流法）I_EBO、发射*电流为零时的集电*-基*击穿电压V_(BR)CBO、基*-发射*饱和电压V_BESat、集电*-发射*截止电流（直流法）I_CEO、集电*-发射*饱和电压V_CESat、集电*-基*截止电流（直流法）I_CBO、集电*电流为零时的发射*-基*击穿电压V_(BR)EBO、部分参数、发射*-基*击穿电压、发射*-基*截止电流、基*-发射*饱和电压、正向电流传输比、集电*-发射*截止电流、集电*-发射*饱和电压、集电*-基*击穿电压、集电*-基*截止电流、集电*-射*击穿电压、共发射*正向电流传输比的静态值、基*-发射*电压、开关时间、集电*-发射*击穿电压、集电*-基射**击穿电压、发射*-基*击穿电压V(BR)EBO、发射*-基*截止电流IEBO、基*-发射*饱和电压VBEsat、放大倍数HFE、集电*-发射*截止电流ICEO、集电*-发射*饱和电压VCEsat、集电*-基*击穿电压V(BR)CBO、集电*-基*截止电流ICBO、击穿电压V_(BR)CBO、发射*-基*截止电流I_EBO、基*-发射*饱和电压V_BEsat、集电*-发射*截止电流I_CEO、集电*-发射*饱和电压V_CEsat、集电*-基*截止电流I_CBO、发射*-基*击穿电压V_(BR)EBO、基*-发射*电压V_BE、正向电流传输比h_21E、集电*-发射*击穿电压V_(BR)CEO、集电*-基*击穿电压V_(BR)CBO、噪声系数、时间参数、热阻(结-管壳)、特征频率、电压参数、电容参数、电流传输比参数、电流参数、负载上的输出功率、输出导纳参数、阻抗参数、集电*效率、电流输出比、集电*-发射*击穿电压V(_BR)CEO、共发射*正向电流传输比、发射*-基级击穿电压、集电*-发射级击穿电压、集电*-基级击穿电压、共发射正向电流传输比、集电*-基*击穿电压、发射*-基*击穿电压、共发射*正向电流传输比h_{21E、发射*-基*击穿电压V(BR)EBO、发射*-基*截止电流IEBO、基*-发射*饱和电压VBEsat、集电*-发射*击穿电压V(BR)CE、集电*-发射*截止电流ICEO、集电*-发射*饱和电压VCEsat、集电*-基*击穿电压V(BR)CBO、集电*-基*截止电流ICBO、基*-发射*击穿电压、共发射*正向电流传输比（h21E）、发射*-基*击穿电压（V(BR)EBO）、发射*-基*截止电流（IEBO）、基*-发射*饱和电压(VBEsat）、集电*-发射*击穿电压（V(BR)CEO)、集电*-发射*截止电流(ICEO)、集电*-发射*饱和电压（VCEsat）、集电*-基*击穿电压（V(BR)CBO）、集电*-基*截止电流（ICBO）、发射*—基*击穿电压、集电*—发射*击穿电压、集电*—基*击穿电压、共发射*正向电流传输比(输出电压保持不变)(直流或脉冲法）(h21E)、发射*-基*截止电流(直流法)(IEBO)、发射*电流为零时的集电*-基*击穿电压V(BR)CBO、基*-发射*电压(直流法)(VBE)、基*-发射*饱和电压(直流法) (VBEsat)、集电*-发射*截止电流(直流法)(ICEO、ICER、ICEX、ICES)、集电*-发射*饱和电压(直流法) (VCEsat)、集电*-基*截止电流(直流法)(ICBO)、集电*电流为零时的发射*-基*击穿电压V(BR)EBO、发射*-基*击截止电流、基*-发射*饱和压降、集电*-发射*饱和压降、共发射*正向电流传输比（输出电压保持不变）（直流或脉冲法） h21E、发射*-基*击穿电压 V(BR)EBO、发射*-基*截止电流 IEBO、基*-发射*饱和电压 VBE(sat)、集电*-发射*击穿电压(基*开路) V（BR）CEO、集电*-发射*截止电流 ICEO、集电*-发射*饱和电压 VCE(sat）、集电*-基*击穿电压 V(BR)CBO、集电*-基*截止电流 ICBO、发射*-基*击穿电压V（BR）EBO、发射*-基*截止电流IEBO、基*-发射*饱和压降VBEsat、基*-发射*饱和电压VBEsat、正向电流传输比H21E、正向电流传输比HFE、集电*-发射*击穿电压V（BR）CEO}

1、GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法3011

2、GB/T 4587-1994 IEC 747-7-1988 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双*型晶体管 第IV章 第1节9.6

3、GB/T4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双*型晶体管 第Ⅳ章 第1节10.2

4、GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双*型晶体管 第Ⅳ章第1节2.2

5、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法3011

6、GB/T4587-94 半导体器件分立器件第7部分双*性型晶体管 第Ⅳ章第10.1、10.2条

7、GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分 分立器件和集成电路总规范 4

8、GB/T 4587-1994/IEC 747-7-1988 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双*型晶体管 第IV章 第1节10.2

9、GB/T 4587-1994 半导体器件 分立器件和集成电路 第7部分:双*型晶体管 第Ⅳ章 第1节

10、GB/T 4587-94(IEC 60747-7:1988) 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双*型晶体管 Ⅳ1.14

以上内容为部分列举，仅供参考。如果您对双*型晶体管检测有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。百检也可根据您的需求设计检测方案。具体请咨询客服。

检测流程