半导体二*管(稳压管,TVS,TSS,硅桥,硅堆,肖特基二*管)检测项目有哪些?半导体二*管(稳压管,TVS,TSS,硅桥,硅堆,肖特基二*管)检测报告如何办理?检测标准方法是什么?百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务,报告CMA/CNAS/CAL资质,真实有效。
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检测项目参考如下:
二*管特性曲线、低温测试、反向恢复时间、反向漏电流、密封、微分电阻Rz、浪涌电流、电耐久性试验、瞬态热阻、稳态热阻Rja、Rjc、箝位电压、粒子碰撞噪声检测试验、老炼试验、高温反偏试验、高温测试、高温寿命
检测标准方法汇总:
1、GB/T 6571-1995 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二*管 GB/T 6571-1995
2、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
3、GB/T 4023-2015 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二*管 GB/T4023-2015
4、JESD51-14-2010 半导体器件结到外壳热阻瞬态双界面测试方法
5、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 4023
6、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
7、GB/T 6571-1995 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二*管 第Ⅳ章第1节4.2.3、4.2.4
8、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 112
9、MIL-STD- 750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 MIL-STD-750F
10、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 1014.2
11、GB/T 2423.23-2013 环境试验 第2部分:试验方法 试验Q:密封
12、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009
13、GB/T4023-2015 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二*管 7.1.2、7.1.4
14、MIL-STD-750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 3101.4
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