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2010年6月11日上午,由高工LED承办的“亚洲LED照明高峰论坛 - 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议室北厅举行。
张宏标:2011年中国封装产值上看350亿
高工LED产业研究所的研究总监张宏标发表了《2011 LED封装行业研究》报告的专题演讲,他指出2011年中国封装产业规模将达350亿元,较去年增长30%左右。
张宏标在报告中给出了中国和全球LED封装产值数据: 2010年中国LED产业规模为1260亿元,其中上游产业产值为40亿人民币,约占2% ;下游产业产值为950亿人民币,约占70%;而中游封装产业产值已达270亿人民币,约占28%。
2010年全球LED封装产值为858亿,中国产值为270亿人民币,占31%,日本产值为221亿人民币,占26%,韩国产值为119亿人民币,占14%,台湾产值为105亿人民币,占12%,欧洲产值为104亿人民币,占12%,其他地区产值为39亿人民币,占5%,可见中国已经成为全球LED封装大国。
张宏标在报告中对未来三年LED封装产业进行了大胆预测:2011年受LED价格降幅巨大的影响,中国的LED封装产值将达350亿,2012这个数据将强力增长至550亿,原因是明年全球的照明市场发展将更加客观,且国外大企业的封装产业将加快往中国内地转移;到2013年这一数字可能达到640亿。
在中国LED封装企业区域分布方面,珠三角依然牢牢占据领头羊的位置,所占比例为68%,另有长三角占16%,福建江西占5%,北方地区占8%,其他南方地区占3%。关于LED封装企业的上市情况,已经上市有4家,已完成股改的企业超过50家,并有更多的封装企业正在谋求上市。谈到LED行业投资现状,张宏标说,2011年前四个月,中国LED行业新增80个项目,投资额达45亿,其中SMD、照明用LED已成为投资重点,报告预计2011年封装产业投资将超过100亿。
李世伟:晶圆级封装技术将快速发展
来自香港科技大学“LED-FPD工程技术研究开发中心”的李世玮主任发表了《先进LED晶圆级封装技术》报告的专题演讲。他指出在未来的三五年内,LED晶圆级封装技术将得到快速的应用,同时晶圆级封装技术也需要创新,
李世玮**分析了目前LED封装流程图。目前,LED的制造成本53%集中在封装成本上,封装在器件成本中占了很大比重。蓝宝石晶圆尺寸将越做越大的趋势,由2英寸主导发展到4英寸,甚至是6英寸,如此也需要考虑采用不同的封装形式。
李世玮主任随后介绍了LED封装的进程,目前主要以支架或基板的形式。在未来的三五年内,晶圆级封装技术将得到很快的应用。LED晶圆级封装技术也要得到创新,比如衬底的晶圆,目前主要采用蓝宝石,也有碳化硅,未来也可以考虑采用硅做衬底。
李世玮将LED晶圆级封装技术分为半晶圆级封装技术和全晶圆级封装技术。香港科技大学“LED-FPD工程技术研究开发中心”在研究中,开发了众多先进技术。 讲到LED要做晶圆级封装技术的原因,他介绍这项技术不仅节约成本,而且可以提高产品性能。
*后,李世玮“适者生存”,现代社会中,只有适合产业发展的产品和技术才能存活下去。陈凯:模组是LED路灯的“灯泡”
西子光电科技有限公司的副总经理陈凯先生带来了主题为《模组化-- LED路灯的出路》的专题演讲。他指出模组是LED的“灯泡”,有了成熟的模组,LED路灯核心问题能够解决。
陈凯对参会者表示:“钠灯为什么成为市场主流,关键在于其具备了标准化,怎样做到LED的标准化?我们提出一个新的概念--模组化,LED能不能有灯泡,模组就是我们的‘灯泡’!有了成熟的模组存在,内部核心问题能解决。”
散热不佳、防护等级低、现场不可维护、光效低是目前LED路灯存在的通病,陈凯在分析大量数据的基础上提出并解释了采用模组化设计的LED路灯具有的七大技术优势:分布式散热;简易维护;高防尘防水等级;无损伤拓扑结构;全独立式高效电源驱动;双等配光;便捷系列化。采用模组设计解决了以上问题,这样路灯可以达到*高的光效。西子光电采用模组设计的X3A 165W LED路灯的光效可达118.7lm/W。
此外,陈凯带来了西子光电生产的LED路灯,并现场演示如何进行徒手拆卸和更换模组,这样简单便利的产品赢得了现场观众的肯定。
*后,陈凯先生再次提出了关于模组标准化的倡议:如果能够统一模组的机械接口和电气接口,那么各个厂家之间的模组就能通用,而模组通用将有利于LED路灯的推广。
赵红波:国产封装设备爆发式发展
杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带来了主题为《国产LED封装设备技术的发展》的专题演讲。他指出LED产业高速发展带动了国产封装设备的繁荣,去年封装设备实现了“爆发式”增长,很多厂商实现了业绩翻番。
2010年中为光电的销售额达到1.2亿元,2011年预计将达到3亿元,增幅将达150%。但目前国内LED封装技术发展存在的问题:相对于部分进口设备稳定性差、档次低;性能参差不齐;
LED封装企业内行业人才缺乏;LED产业在线测试目前尚未统一标准。目前国产封装设备依然依靠价格优势与进口设备抢夺市场。 LED封装是一个集成度相当高的行业,包含了许多领域,如计算机应用、机械化自动化、电子与电气化等,是建立在相关行业发展的基础上的。随着近年的发展,国内的LED封装设备技术有了长足的发展,包括设备的稳定性、测量的准确性等方面,甚至超越了国外进口的一些技术。
*后,赵红波对国内LED封装设备技术的发展趋势进行了分析。高中低端各种不同层次的LED封装设备,满足不同市场的需求;提高LED封装设备的性能,降低LED封装设备的成本;加强LED封装设备的产品服务;培养LED封装设备行业人才。
钟群:可靠性是LED进入照明市场的关键
北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题为《照明级LED封装的可靠性研究》的专题演讲。他指出LED进入照明市场具有很好的市场前景,但仍然是困难重重,其中可靠性是关键问题。
钟群提醒企业注意影响可靠性的环境因素,尤其是*终消费者使用中可能遇到的高温、*度低温、高低温交变、湿度、紫外照射、盐碱器等实际问题。
在谈到封装材料时,钟群对硅胶和环氧树脂材料做了简要对比,他认为降低结温是封装设计的关键,既要重视热阻的分解也要重视热阻的稳定性,而许多设计者在这方面只关注提高外壳的表面性来增加辐射,却忽视了增加空气对流性和实际导热设计。
*后,钟群介绍了LED器件寿命评估的IESNA LM80标准,目前此项标准要由第三方来进行测试,通过几个不同环境温度下的6000个小时测试来得出结果,钟教授提醒企业和机构必须对这个评估测试有了解,他认为学会此类计算方式后可以做内部模拟和推导,对企业和机构是大有益处的。根据钟教授的模拟测试和推导,他说,LED的结温应当至少控制在100°以下,若能控制在85°以下,那LED器件寿命可以达到3万到4万个小时,若能控制在75°以下,那LED器件寿命可以超过五万个小时。
金鹏:LED取代传统照明指日可待
来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题为《LED 封装产品的核心技术和细分领域》的专题演讲。他指出,硅基LED封装将成为LED下一步发展的新形势。讲到LED的发展,他认为“LED照明代替传统的普通照明指日可待”,LED封装发展趋势是从小功率到高功率、从低成本到高成本的发展。
封装的形式基本经历了四个阶段:引脚式到SMT到表贴式封装(COB)到系统封装式封装(SIP)。对于国内许多LED领域的公司来说,三个因素很重要:**是成本,比如材料;其次是产品的功能,如光效、光型、显色、集成;*后是新市场,如照明、显示。
在*后,金鹏副教授对LED 封装市场提出了自己的展望和见解:封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑;成本走低、光效走高;散热基板陶瓷化,薄膜化;封装机构形成共晶封装、倒装封装,COB封装三种形势;封装模块化,系统效率*大化,易于替换和维护。
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